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IC封装
1、BGA(ball grid array) 球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用 以 代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也 称为凸 点陈列载体(PAC)。引脚可超过200，是多引脚LSI 用的一种封装。 封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如，引脚中心距为1.5mm 的360 引脚 BGA 仅为31mm 见方；而引脚中心距... 17.06K 2008/7/24 家园副管03 |
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SMB2
smb2 IBM SMB：服务器信息块协议 （IBM SMB：Server Message Block protocol） 服务器信息块（SMB）协议是一种IBM协议，用于在计算机间共享文件、打印机、串口等。SMB 协议可以用在因特网的TCP/IP协议之上，也可以用在其它网络协议如IPX和NetBEUI 之上。 SMB 一种客户机/服务器、请求/响应协议。通过 SMB 协议，客户端应用程序可以在各种网络环境下读、... 1.71K 2008/7/24 3G不好说 |
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