3G晶片

随着UMTS（Universal Mobile Telecommunications System）手机（涵盖日本以亚洲所称的「W-CDMA」以及欧规TD-CDMA的「UMTS TDD」），已在2005年逐渐发展出其概略雏形，并在2006年其趋势已大势底定。因此，可以见到各级3G晶片大厂开始针对3G市场做了各式佈局，以便在市场成熟之际来个躬逢其盛。比方说，在3G晶片最受瞩目的德州仪器（TI）及高通（Qualcomm）龙头宝座竞争值得期待之外，另有易利信手机技术平台事业部（EMP）、飞思卡尔（Freescale）、英飞凌（Infineon）及Agere等业者也都来头不小，大举进驻3G晶片市场。甚至在全球个人电脑销售逐渐趋缓下，IT巨人英特尔（Intel）也挟着雄厚研发实力及人脉，试图进攻3G手机用处理器市场。