CoWoS

CoWoS（Chip on Wafer on Substrate），是台积电独家的一种先进的半导体封装技术——2.5D封装技术。先将芯片通过Chip on Wafer（CoW）的封装制程连接至硅晶圆，再把CoW芯片与基板（Substrate）连接，整合成CoWoS。CoWoS突破了传统集成电路设计的框架，通过缩短芯片间的互连距离，提升了产品性能与能效的同时降低了生产成本。其独特性使其在高性能计算、人工智能等领域展现出了广阔的应用前景。