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LFLE
LFLE:LITHO-FREEZE-LITHO-ETCH 光刻-固化-光刻-刻蚀
LFLE是
LELE
工艺的一种变体。在LFLE中,有两道光刻步骤,只有一个蚀刻步骤。在第一步中,使用光刻将图案曝光,使用化学处理(即抗蚀剂)“冻结”或涂覆图案。图案经过光刻步骤以将密度加倍,然后进行蚀刻工艺。比LELE可节省一道刻蚀步骤。
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自定义分类:
芯片
贡献者:
Gilgamesh
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