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SFP
Small Form Factor Pluggable -- 小封装可热插拔
SFP （Small Form-factor Pluggables）可以简单的理解为GBIC的升级版本。SFP模块（体积比GBIC模块减少一半，可以在相同面板上配置多出一倍以上的端口数量。由于SFP模块在功能上与GBIC基本一致，因此，也被有些交换机厂商称为小型化GBIC（Mini-GBIC）。
SFP模块则通过将CDR和电色散补偿放在了模块外面，而更加压缩了尺寸和功耗。
Google目前正在大量购进SPF+模块以设计和生产自己的万兆以太网络交换机以满足其数据中心数据库系统的运行需求。
SFP模块（体积比GBIC模块减少一半，可以在相同面板上配置多出一倍以上的端口数量。由于SFP模块在功能上与GBIC基本一致，因此，也被有些交换机厂商称为小型化GBIC（Mini-GBIC）。SFP模块则通过将CDR和电色散补偿放在了模块外面，而更加压缩了尺寸和功耗。用于电信和数据通信中光通信应用。SFP联接网络设备如交换机、路由器等设备的主板和光纤或UTP线缆。SFP是一些光纤器件提供商支持的工业规格.
SFP+光纤模块（10 Gigabit Small Form Factor Pluggable）是一种可热插拔的，独立于通信协议的光学收发器，通常传输光的波长是 850nm, 1310nm 或1550nm，用于10G bps的SONET/SDH，光纤通道，gigabit Ethernet，10 gigabit Ethernet和其他应用中，也包括 DWDM 链路。XFP包含类似于 SFF-8472 的数字诊断模块，但是进行了扩展，提供了强大的诊断工具。
SFP类型 SFP+支持SONET、Gigabit Ethernet、光纤通道（Fiber Channel）以及一些其他通信标准。此标准扩展到了SFP+，能支持10.0 Gbit/s传输速率，包括8 gigabit光纤通道和10GbE。引入了光纤和铜芯版本的SFP+模块版本，与模块的Xenpak、X2或XFP版本相比，SFP+模块将部分电路留在主板实现，而非模块内实现。
很多人不清楚sfp与sfp+的区别，所以有时候带来不必要的麻烦。10G模块经历了从 300Pin，XENPAK，X2，XFP的发展，最终实现了用和SFP一样的尺寸传输10G的信号，这就是SFP+。SFP凭借其小型化低成本等优势满 足了设备对光模块高密度的需求，从2002年标准推行了，到2010年已经取代XFP成为10G 市场主流。
SFP+光模块优点：
1、SFP+具有比X2和XFP封装更紧凑的外形尺寸(与SFP尺寸相同）；
2、可以和同类型的XFP,X2,XENPAK直接连接；
3、成本比XFP,X2,XENPAK产品低。
SFP+和SFP的区别：
1、SFP 和SFP+ 外观尺寸相同；
2、SFP协议规范：IEEE802.3、SFF-8472 ；
SFP+ 和XFP 的区别：
1、 SFP+和XFP 都是10G 的光纤模块，且与其它类型的10G模块可以互通；
2、 SFP+比XFP 外观尺寸更小；
3、 因为体积更小SFP+将信号调制功能，串行/解串器、MAC、时钟和数据恢复(CDR)，以及电子色散补偿(EDC)功能从模块移到主板卡上；
4、 XFP 遵从的协议：XFP MSA协议；
5、SFP+遵从的协议：IEEE 802.3ae、SFF-8431、SFF-8432；
6、SFP+是更主流的设计。
3、 SFP+ 协议规范：IEEE 802.3ae、SFF-8431、SFF-8432。
可用的光学SFP模块一般分为如下类别：850纳米波长/550米距离的 MMF (SX)、1310纳米波长/10公里距离的 SMF (LX)、1550 纳米波长/40公里距离的XD、80公里距离的ZX、120公里距离的EX或EZX，以及DWDM。
