LTE-Advanced

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·主要新技术
·LTE-A芯片和终端



LTE-Advanced是LTE(Long Term Evolution)的演进,2008年3月开始,2008年5月确定需求。它满足ITU-R的IMT-Advanced技术征集的需求,LTE-A不仅是3GPP形成欧洲IMT-Advanced技术提案的一个重要来源,还是一个后向兼容的技术,完全兼容LTE,是演进而不是革命。
技术参数

带宽:100MHz;;

峰值速率:下行1Gbps,上行500Mbps;

峰值频谱效率:下行30bps/Hz,上行15bps/Hz;

针对室内环境进行优化;

有效支持新频段和大带宽应用;

峰值速率大幅提高,频谱效率有限改进。
主要新技术

1 、多频段协同与频谱整合

多频段层叠无线接入系统:高频段优化的系统用于小范围热点、室内和家庭基站(Home Node B)等场景,基于低频段的系统为高频段系统提供“底衬”,填补高频段系统的覆盖空洞和高速移动用户。

频谱整合(Spectrum Aggregation):将相邻的数个较小的频带整合为1个较大的频带。

2、中继(Relay)技术:Relay Station (RS)

改善覆盖和提高容量 Reapter(直放站);

层1 RS (AF amplify-and-forward)增强直放站;

层2 RS和层3 RS (DF decoded-and-forward),其中层2争议较大;

RS,新的干扰源,需要新的帧结构和资源调度,双工方式等。

3 、协同多点传输

CoMP,Coordinative Multiple Point;

类似于分布式天线;

增强服务,尤其是小区边缘。

4 、家庭基站带来的挑战

密集部署、重叠覆盖会造成很复杂的干扰;

家庭基站的所有权变化,运营商可能部分的丧失网规、网优的控制权,更加剧了干扰控制和接入管理的难度。

5、 物理层传输技术

上行沿用SC-FDMA(DFT-S-OFDM)技术;

小区间干扰抑制技术:联合检测和干扰消除。
LTE-A芯片和终端

2013年6月26日,在首尔举行的一个活动上,韩国电信运营商SK推出全球第一个消费级LTE-A网络。 有消息称,美国AT&T与日本NTTDOCOMO亦加紧展开LTE-Advanced商用服务布局,预计下半年美国和日本LTE-Advanced商用服务将遍地开花。

LTE载波聚合是一项重要技术,可以在一个频段内及跨频段将多个无线电信道结合在一起,从而提高用户的数据传输速率,减少延迟,并为没有20 MHz连续频谱的运营商提供Category 4功能。

在芯片方面,高通Gobi第三代LTE调制解调器MDM9x25是首批支持LTE-Advanced和LTE载波聚合的芯片。只有MDM9225和MDM9625芯片组能够支持载波聚合技术,骁龙800系列处理器集成这款调制解调器。除了高通,英特尔也有计划推出LTE-A芯片。

在终端方面,全球首款LTE-Advanced智能手机是由三星推出的Galaxy S4 LTE-A,采用骁龙800系列处理器,于2013年6月发布。 在9月,日本软银移动推出了Pocket WiFi SoftBank 203Z和eAccess 的Pocket WiFi GL09P移动路由器,下行传输速率可达110Mbps,通过支持LTE Advanced载波聚合实现市场上最快速度的商用产品,集成高通Gobi MDM9x25调制解调器。

据了解,安哥拉移动运营商Unitel已采用爱立信提供的设备在其网络上测试了LTE-A载波聚合技术。

这次演示于2013年12月18日在一张商用网络上使用1800MHz和900MHz频段及商用终端进行,当时Unitel在其罗安达的商用网络上进行了商用数据传输。

爱立信撒哈拉以南非洲地区副总裁Magnus Mchunguzi表示:“这次演示使Unitel成为全球少数在现网上实现采用商用终端演示LTE-A技术的运营商之一。”

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参考资料:
百度百科
 
贡献者:
norain
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