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双重光刻
双重光刻（Double Patterning），是指芯片制造过程中把设计版图拆分放置在两块掩模上，使用两次光刻技术，将图形转移到衬底上。 双重光刻作为一种有效的光刻分辨率增强技术被广泛的应用于22nm，20nm，14nm技术节点。当前主流的1.35NA的193nm浸没式光刻机能够提供36-40nm的半周期（half-pitch）分辨率，可以满足28nm逻辑技术节点的要求，如果小于该尺寸，就需要双重曝光甚至多重曝光技术... .73K 2023/8/3 Gilgamesh |
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LFLE
LFLE：LITHO-FREEZE-LITHO-ETCH 光刻-固化-光刻-刻蚀 LFLE是LELE工艺的一种变体。在LFLE中，有两道光刻步骤，只有一个蚀刻步骤。在第一步中，使用光刻将图案曝光，使用化学处理（即抗蚀剂）“冻结”或涂覆图案。图案经过光刻步骤以将密度加倍，然后进行蚀刻工艺。比LELE可节省一道刻蚀步骤。 .28K 2023/8/3 Gilgamesh |
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LELE
LELE：LITHO-ETCH- LITHO-ETCH，etch意思是干法刻蚀，lithography，litho，photo都指光刻。LELE即光刻-刻蚀-光刻-刻蚀——在同一衬底上顺序进行光刻-刻蚀-光刻-刻蚀工艺使得图形密度提高一倍。光刻1：将pattern1暴露在掩膜版上。刻蚀1：将pattern1刻蚀到掩膜版上。光刻2：曝光第二个patter,加倍图案密度。蚀刻2：将最终的双密度图案刻在硅片上。 .31K 2023/8/3 Gilgamesh |
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SADP
SADP，self-aligned double patterning，自对准双重成像技术。 SADP技术通过沉积和刻蚀工艺在心轴（mandrel）侧壁上形成间隔物，经由额外的刻蚀步骤移除心轴，使用间隔物定义最终结构，使得特征密度增加了一倍。将SADP加倍可以得到四重图案化工艺（SAQP），使得193nm浸润式光刻可以实现10nm的分辨率。 .28K 2023/8/3 Gilgamesh |
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CoWoS
CoWoS（Chip on Wafer on Substrate），是台积电独家的一种先进的半导体封装技术——2.5D封装技术。先将芯片通过Chip on Wafer（CoW）的封装制程连接至硅晶圆，再把CoW芯片与基板（Substrate）连接，整合成CoWoS。CoWoS突破了传统集成电路设计的框架，通过缩短芯片间的互连距离，提升了产品性能与能效的同时降低了生产成本。其独特性使其在高性能计算、人工智能等领域展现出了广阔的应用前... .36K 2023/7/26 Gilgamesh |
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SEU
单粒子翻转SEU（Single-Event Upsets）是宇宙中单个高能粒子射入半导体器件灵敏区，使器件逻辑状态翻转的现象。 单粒子翻转最容易发生SEU的是像RAM这种利用双稳态进行存储的器件，其次是CPU，再其次是其它的接口电路。随着芯片集成度的增加，发生SEU错误的可能性也随之增大。 在一些电磁、辐射环境比较恶劣的情况下，大规模集成电路（IC）常常会受到干扰，例如宇宙中单个高能粒子射... .77K 2023/6/20 norain |
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去耦
去耦，专指去除芯片电源管脚上的噪声。该噪声是芯片本身工作产生的。 在直流电源回路中，负载的变化也会引起电源噪声。去耦的基本方法是采用去耦电容。 作用 防止发生不可预测的反馈，影响下一级放大器或其它电路正常工作。 在直流电源回路中，负载的变化会引起电源噪声。例如在数字电路中，当电路从一个状态转换为另一种状态时，就会在电源线上产生一个很大的尖峰电流，形成瞬变的噪... .96K 2023/4/25 norain |
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DTTP
“DTTP”通常指“Dynamic Time and Temperature Profiling”的缩写。DTTP是一种用于评估测试芯片的热稳定性和可靠性的方法。它利用测试芯片内部的温度传感器对芯片进行温度测量，从而获得动态的温度曲线，并结合测试过程中的时间序列数据，利用数学模型对温度变化进行建模和分析，以确定芯片在不同应用场景下的温度极限和性能。 DTTP技术在评估高速通信芯片的性能方面非常有用，因为这... .53K 2023/4/17 norain |
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计算光刻
计算光刻——Computational Lithography。计算光刻技术是通过对掩膜、光源的正向或反演优化，降低因光波衍射影响光刻效果的程度。计算光刻是采用计算机模拟、仿真光刻工艺的光化学反应和物理过程，从理论上指导光刻工艺参数的优化。 ASML对计算光刻的释义是，利用计算机建模、仿真和数据分析等手段，来预测、校正、优化和验证光刻工艺在一系列图案、工艺和系统条件下的成像性能。计算光... .83K 2023/3/28 Gilgamesh |
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HSIC
HSIC(全称：High-Speed Inter-Chip)是一种芯片间互连标准。 .05K 2023/3/27 norain |
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基带芯片
基带芯片是指用来合成即将发射的基带信号，或对接收到的基带信号进行解码的芯片。具体地说，就是发射时，把语音或其他数据信号编码成用来发射的基带码；接收时，把收到的基带码解码为语音或其他数据信号，它主要完成通信终端的信息处理功能。 技术简介 基带芯片可以合成即将发射的基带信号，并且解码接收到的基带信号。发射基带信号时，把音频信号编译成基带码；接收信号时，把基带码译... 6.23K 2023/3/3 norain |
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流片
流片（Tape Out），是指像流水线一样通过一系列工艺步骤制造芯片，该词在集成电路设计领域，“流片”指的是“试生产”。 流片历史 在集成电路设计领域，“流片”指的是“试生产”，就是说设计完电路以后，先生产几片几十片，供测试用。如果测试通过，就照着这个样子开始大规模生产了。 在观看了电影《摩登时代》后，我们可能经常想起卓别林钮螺丝的那个镜头。大家知道影片中那种流水... 1.72K 2023/1/9 norain |
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片上系统
片上系统（SoC：System-on-a-chip）指的是在单个芯片上集成一个完整的系统，对所有或部分必要的电子电路进行包分组的技术。所谓完整的系统一般包括中央处理器(CPU)、存储器、以及外围电路等。 SoC是与其它技术并行发展的，如绝缘硅（SOI），它可以提供增强的时钟频率，从而降低微芯片的功耗。 片上系统技术通常应用于小型的，日益复杂的客户电子设备。例如，声音检测设备的片上系统是在... .68K 2022/11/28 norain |
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die
在集成电路中，die（芯片）是一小块半导体材料，在其上制造了给定的功能电路。 通常，集成电路是通过诸如光刻的工艺在电子级硅（EGS）或其他半导体（例如GaAs）的单个晶片上大批量生产的。 晶圆被切割（切成小块），每块包含一个电路副本，这些部件中的每一个都称为芯片(die)。 .25K 2022/11/25 norain |
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GAA
GAA，一般指全环绕栅极晶体管（Gate-All-Around FET）。GAA被广泛认为是鳍式结构（FinFET）的下一代接任者。 2022年6月，三星在官方声明中表示，已经开始在其位于韩国的华城工厂大规模生产采用GAA晶体管架构的3纳米半导体芯片。而台积电表示，到2025年量产2纳米芯片时，才会采用GAA技术。另一家芯片制造巨头，英特尔将在其5nm工艺引入GAA架构，最快在2023年实现量产。 .35K 2022/7/2 Gilgamesh |
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NVIDIA
NVIDIA概述 NVIDIA Headquarters, Santa Clara, CA NVIDIA 公司 NVIDIA公司中文名称：英伟达 NVIDIA公司总部地址：美国加利福尼亚州圣克拉拉（与Intel相邻） NVIDIA公司的创始人和CEO——黄仁勋先生 NVIDIA公司中文网址：http://www.nvidia.cn/page/home.html NVIDIA公司（Nasdaq代码：nvda）是全球可编程图形处理技术领袖。专注于打造能够增强个人和专... 40.74K 2008/12/2 飞一般的人 |
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以太通道
以太通道也称为以太端口捆绑、端口聚集或以太链路聚集. 以太通道为交换机提供了端口捆绑的技术，允许两个交换机之间通过两个或多个端口并行连接，同时传输数据，以提供更高的带宽. 通过端口聚集协议（PAgP） 建立以太通道. 端口聚合是目前许多交换机支持的一个高级特性. 配置命令 Router（config）#in range [需要做通道的接口] Router（config-rang... .38K 2008/11/24 风元素 |
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领航一号
上海市经济委员会2008年2月21日宣布，我国北斗卫星导航系统的核心芯片“领航一号”已在上海研制成功。“领航一号”是我国自主开发的完全国产化的首个卫星导航基带处理芯片，并将替代“北斗”系统内的国外芯片。 作为北斗卫星导航系统的重要一环，终端芯片2006年起开始研制。复控华龙和复旦微电子合作，在多个中标单位中第一个拿出了产品。 “领航一号”芯片由上海复控华龙微... 1.12K 2008/11/18 通信老不死 |
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jpeg2000
概况 着多媒体技术的不断运用，图像压缩要求更高的性能和新的特征。为了满足静止图像在特殊领域编码的需求，JPEG2000作为一个新的标准处于不断的发展中。它不仅希望提供优于现行标准的失真率和个人图像压缩性能，而且还可以提供一些现行标准不能有效地实现甚至在很多情况下完全无法实现的功能和特性。这种新的标准更加注重图像的可伸缩表述。所以就可以在任意给定的分辨率级别上来提供... 4.26K 2008/10/27 服务器被拔线 |
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CPU前端总线(FSB)频率
前端总线(FSB)频率(即总线频率)是直接影响CPU与内存直接数据交换速度。有一条公式可以计算，即数据带宽＝(总线频率×数据带宽)/8，数据传输最大带宽取决于所有同时传输的数据的宽度和传输频率。比方，现在的支持64位的至强Nocona，前端总线是800MHz，按照公式，它的数据传输最大带宽是6.4GB/秒。 外频与前端总线(FSB)频率的区别：前端总线的速度指的是数据传输的速度，外频是CPU与... 1.18K 2008/10/23 VOIP之子 |
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