BGA（Ball GridArray Package）-- 球栅阵列封装技术
BGA是目前主流的集成电路封装技术，是将引线从封装基板的底部以阵列球的方式引出，这样不仅可以安排更多的I/O，而且大大提高了封装密度，改进了电性能。BGA引线间距大，引线硬度高，引线长度短，在不增加辅助支撑和周边位置引线前提下大大提高了引线的数量。主要有塑封焊球阵列\(PBGA\、陶瓷焊球阵列(CBGA)和载带焊球阵列(TapeBGA)。
