多芯片模组

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·使用MCM技术的举例

多芯片模组的原文是英文的：Multi-Chip Module，简称：MCM。多芯片模组是在电子、半导体领域的用词，是一种裸晶、芯片、集成电路的包装、封装技术（Package），此种封装技术能在一个封装内容纳两个或两个以上的裸晶，而在此技术未发创前，一个封装内多半只有一个裸晶。
MCM依据制造方式的不同而有不同的类型，差别主要在于高密度互连（High Density Inteconnection；HDI）基板（Substrate）的形成方式：

MCM-L（Laminated MCM）层压式MCM，基板部分用多层的薄型印刷电路板（Printed Circuit Board；PCB）所构成。
MCM-D（Deposited MCM）堆积式MCM，将多片使用薄膜技术制成的基板加以叠堆而成。
MCM-C（Ceramic Substrate MCM）陶瓷基板式MCM。




SoC（System on a Chip） - 电子、半导体领域的另一种电路整合技术
SiP（System In Package）或称为SoP（System on a Package） - 电子、半导体领域的另一种电路整合技术




1970年代，IBM的Bubble memory
Intel的Pentium D（研发代号：Presler）参见此，以及Intel的Xeon（研发代号：Dempsey、Clovertown）
Sony的Memory Stick记忆卡。
Xbox 360电视游乐器内的图形处理器：Xenos