刘晓为

  1978-1982年:毕业于哈尔滨工业大学半导体器件专业获学士学位
  1984-1988年:毕业于哈尔滨工业大学半导体器件与微电子学专业获硕士学位
  1988-1992年:哈尔滨工业大学航天学院讲师
  1992-1999年:哈尔滨工业大学航天学院副教授
  1999-2003年:哈尔滨工业大学航天学院教授
  2003- 目前:哈尔滨工业大学航天学院博士生导师
  总装微纳米技术专家组 成员;
  总装军用电子元器件型谱系列专家组成员;
  电子学会 敏感技术分会 力敏专业委员会 副主任;
  东北微机电系统(MEMS)技术联合体 副秘书长;
  《传感器技术》 编委;
  黑龙江省政协委员。
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  学科
  微电子学与固体电子学
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  研究方向
  从事MEMS、传感器与执行器及集成电路领域研究,包括: 1.MEMS CAD技术:MEMS微结构模拟仿真与优化设计,包括力、流体、温度和电磁场等分析; 2.传感器ASIC接口电路集成技术:通过集成电路芯片设计及加工实现传感器与电路的集成化,包括模拟电路和数模混合电路芯片设计; 3.MEMS多功能传感器技术:包括压力-温度、声-振动和自检测压力等传感器; 4.MEMS微驱动和微执行器技术:包括PZT压电厚膜驱动和微阀、微泵等; 5.MEMS SOC技术研究:包括微流体测控系统和微生化分析系统等; 6.生物芯片技术。
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  论著成果
  [1]刘晓为等, 硼掺杂多晶硅薄膜电阻率的温度特性, 半导体学报, 1994,15(6):429-434
  [2]Liu Xiao-wei, et al, A New Water Permeability Sensor for Test of Thin Films, J.of Micromech..& Microeng., 1995, 5: 147-149
  [3]刘晓为等, 电容式加速度传感器的计算机模拟, 压电与声光, 2001.10:170~172
  [4]Liu Xiao-wei, et al. Computer Simulation of Polysilicon Pressure Sensors: Min Zhang.1998 5TH INTERNATIONAL CONFERENCE ON SOLID-STATE AND INTEGRATED CIRCUIT TECHNOLOGY. ICSICT’98. BeiJing.1998.IEEE.1998.10.
  [5]Liu Xiao-wei, et al. High Temperature Pressure and Temperature Multifunction Sensors: Min Zhang.1998 5TH INTERNATIONAL CONFERENCE ON SOLID-STATE AND INTEGRATED CIRCUIT TECHNOLOGY. ICSICT’98. BeiJing.1998.IEEE.1998.10.
  [6]Liu Xiao-wei, et al. Investigation of KOH Etching for Improving Surface quality: Min Zhang.1998 5TH INTERNATIONAL CONFERENCE ON SOLID-STATE AND INTEGRATED CIRCUIT TECHNOLOGY. ICSICT’98. BeiJing.1998.IEEE.1998.10.
  [7]Liu Xiao-wei, et al. Simulation of Piezoelectric Driven Diaphragms of Micropumps: FOURTH INTERNATIONAL CONFERENCE ON ELECTRONIC MEASUREMENT & INSTRUMENTS. ICEMI’99. Harbin.1999.EMI & HIT.1999.08.
  [8]Liu Xiao-wei, et al, Investigation of Piezoresistive Effect of Polysilicon Films in High Temperature: PACIFIC RIM WORKSHOP ON TRANSDUCERS AND MICRO/NANO TECHNOLOGIES. Xia Men, 2002.07.
  [9]Liu Xiao-wei, et al, Polysilicon SOI Pressure Sensor with Self-Testing Function: PACIFIC RIM WORKSHOP ON TRANSDUCERS AND MICRO/NANO TECHNOLOGIES. Xia Men, 2002.07.
  [10]Liu Xiao-wei, et al, Simulation of bulk micromachined vibration sensor with low noise: International Symposium on Micro technology. SPIE. Spain.2003.05.

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贡献者:
VOIP之子
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