TD-SCDMA芯片

  4月27日,美国硅谷IC设计公司展讯通信(Spreadtrum Communications)宣布,即将在其上海分部展开3G新标准—基带TD-SCDMA芯片的测试工作。
  展讯通信表示,该3G标准的TD-SCDMA(同步码分多址)芯片预计在今年底推出,有助于推进3G产品的标准化,基于TD-SCDMA的产品计划在2005年打入中国市场。
  展讯通信首次在中国发行基带芯片集是SC6600系列,该芯片已经被夏新电子的手机所采用,并计划在6月份推出。最新的芯片集SC6800系列,主要应用在智能电话中,预期在10月份推出。除了夏新电子之外,该公司也期望能与中国的联想集团合作,推进其芯片集的应用范围。
  展讯通信由一批中国科技人员创建于2001年,预计该公司今年全年收入能达到3.4亿人民币,相比2003年的3千万人民币,有了大幅度的增长。有消息指出,随着新产品的大量生产,展讯通信的芯片被广泛应用,到2005年止该公司年度收入将可能达到10.7亿人民币。
  展讯通信CEO吴平(音译)表示,公司的目标是在五年内抢占全球市场20%的份额,成为该领域的一线公司。
  该公司与波导、夏新、海信及联想签订合作开发商用手机协议,打算明年开始量产。上海展讯总裁武平指出,展讯已与大唐移动(主导TD-SCDMA研发的企业)共同开发了这种第三代流动通讯制式的核心软件,他们还将联同大唐、科泰世纪联合开发手机的操作系统。

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