联芯科技

联芯科技有限公司是大唐电信科技产业集团在集成电路设计板块的核心企业，专业从事2G，3G，4G移动互联网终端核心技术的研发与应用，提供3G/4G移动终端芯片及解决方案。

联芯科技总部位于上海，在中国的北京、深圳和香港等城市设有研发及服务中心。

联芯科技面向个人终端、家庭智能终端、行业应用终端等产品提供核心芯片平台及解决方案，产品形态覆盖智能手机、平板电脑、数据类终端、穿戴式设备等多种移动消费电子产品。

联芯大事记

◇ 2013年

8月， 发布四核智能手机芯片LC1813、四核平板电脑芯片LC1913；

12月，LC1810产品荣获“2013年中国芯最佳市场表现产品奖”。

◇ 2012年

1月， 入围工信部MTNet测试和中国移动规模技术试验第二阶段双模技术验证的芯片厂商；

5月， 发布INNOPOWER系列芯片：LC1761、LC1810、LC1712、LC1713；

5月， 率先完成工信部和中国移动组织的TD-LTE规模试验第二阶段测试厂商。

◇ 2011年

1月， 首款TD-HSPA/TD-LTE双模自动切换基带芯片LC1760成功流片 ；

4月， 发布INNOPOWER系列芯片：LC1710、LC1711、LC1760；

◇ 2010年

4月， 正式发布INNOPOWER原动力系列芯片及解决方案；

4月， 正式发布TD-SCDMA手机应用软件平台LARENA 3.0；

10月，联芯科技入驻大唐电信集团上海产业园；

10月，“新一代移动通信无线网络与芯片技术国家工程实验室”揭牌；