die

在集成电路中，die（芯片）是一小块半导体材料，在其上制造了给定的功能电路。

通常，集成电路是通过诸如光刻的工艺在电子级硅（EGS）或其他半导体（例如GaAs）的单个晶片上大批量生产的。 晶圆被切割（切成小块），每块包含一个电路副本，这些部件中的每一个都称为芯片(die)。